ведущая сборка печатных плат bga в Китае
- модель
- сборка печатной платы
оценивать
Описание продуктов
Мы являемся ведущим производителем печатных плат bga в Китае с более чем 15-летним опытом.
BGA PCB - это печатные платы с шариковой решеткой. Мы используем различные сложные технологии для изготовления печатных плат BGA. Такие печатные платы имеют небольшие размеры, низкую стоимость и высокую плотность упаковки. Следовательно, они надежны для высокопроизводительных приложений.
Производство печатных плат BGA
*Сначала нагреваем всю сборку.
* Мы используем шарики для припоя, в которых содержится строго контролируемое количество припоя. Так что мы можем использовать пайку для их нагрева.
* Следовательно, припой имеет тенденцию плавиться.
*Припой остывает и имеет тенденцию к затвердеванию.
*Однако поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой принимать правильное положение относительно печатной платы.
*Хотя важно тщательно подобрать состав припоя и соответствующую температуру пайки.
* Это потому, что мы должны убедиться, что припой не расплавится полностью. Следовательно, он остается полужидким.
*Поэтому каждый шар остается отдельным от соседних.
Типы печатных плат BGA
1. PBGA (решетка из пластиковых шариков)
Так, они используют пластик в качестве упаковочного материала и стекло в качестве ламината.
2. TBGA (массив ленточных шариков)
Таким образом, они используют два типа взаимосвязей. Эти соединения основаны на соединении свинцом и инвертированным припоем.
3. CBGA (решетка из керамических шариков)
Таким образом, они используют многослойную керамику в качестве материала подложки.
Осмотр печатной платы BGA
В основном мы используем рентгеновский контроль для анализа характеристик печатных плат BGA. Этот метод известен в отрасли как XRD и основан на использовании рентгеновских лучей для выявления скрытых особенностей этой печатной платы. Такой осмотр выявляет.
* Положение припоя
* Радиус пайки
* Изменение круглой формы
* Толщина припоя
ПРЕИМУЩЕСТВА SINGO ДЛЯ СБОРКИ BGA
Преимущество SINGO заключается в целом ряде аспектов, начиная с того факта, что в нашем распоряжении есть проверенная технология. Обладая более чем 15-летним опытом работы с широким спектром методов изготовления и сборки печатных плат, мы также располагаем обученным персоналом и, что важно, солидным отраслевым опытом и передовыми методами, которыми вы можете воспользоваться.
Наша непоколебимая приверженность качеству и удовлетворенности клиентов означает, что, став партнером нас, вы можете быть уверены, что получите только самое лучшее. Ориентированный на клиента подход также проявляется в вашей приверженности срокам доставки. Благодаря быстрому времени выполнения работ вы можете воспользоваться преимуществом быстрого выхода на рынок, что, в свою очередь, может стать основным источником конкурентного преимущества.
Независимо от того, требуется ли вам дизайн печатной платы BGA, печатная плата BGA, компоновка печатной платы BGA, сборка BGA или доработка BGA, вы можете быть уверены, что получите превосходное качество и производительность, что, в свою очередь, положительно повлияет на производительность вашего конечного продукта.
С нашей эффективной сетью поставщиков компонентов и многочисленными преимуществами масштаба, которыми мы пользуемся, вы получите оптимальные затраты, это само собой разумеющееся.
Свяжитесь с нами, чтобы сообщить свои индивидуальные требования к печатной плате BGA, и мы сможем быстро предложить вам индивидуальное предложение.
Часто задаваемые вопросы по сборке BGA
1. Что такое сборка BGA?
BGA или Ball Grid Array — это технология упаковки печатных плат высокой плотности, которая широко используется для интегральных схем. Благодаря точному размещению компонентов это популярная упаковка для поверхностного монтажа.
2. Какие факторы влияют на качество сборки BGA?
Некоторые из факторов, влияющих на качество сборки BGA, включают проверку совместимости материала ламината, требования к короблению, эффект отделки поверхности, зазор паяльной маски и многое другое.
3. Каковы возможности печатной платы BGA?
Наши возможности печатных плат BGA охватывают следующее:
*Матрица Micro Ball Grid (µBGA)
*Тонкая матрица с шариковой решеткой (CTBGA)
* Массив чипов Шариковая решетка (CABGA)
*Очень тонкая матрица с шариковой решеткой (CVBGA)
* Решетка с очень мелким шагом (VFBGA)
*Массив наземной сети (LGA)
* Пакет чипов (CSP)
* Упаковка чипов на уровне пластины (WLCSP)
4. Каковы преимущества сборки платы BGA?
Высокая плотность, лучшая электропроводность, более низкое тепловое сопротивление, простота сборки и управления — вот некоторые из преимуществ печатных плат BGA.
